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      晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造


      SWA系列晶圓對準設備

      SWB系列晶圓鍵合設備

      SWDB系列晶圓解鍵合設備

      SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備,用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備,應用領域廣泛,覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍,包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備,用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
         產品特征

      ● 高精度對準能力

      ● 靈活的對準方式

      ● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

      ● 高精度溫度控制

      ● 高精度壓力控制

      ● 靈活的設備選項

         主要技術參數

      晶圓對準設備

      SWA200/30

      SWA300/30

      基底尺寸

      200mm

      300mm

      對準精度

      ±2um

      ±2um

       

      晶圓鍵合設備

      SWB200/30

      SWB300/30

      基底尺寸

      200mm

      300mm

      最大接觸壓力

      15KN(100KN可選配)

      30KN(100KN可選配)

      最高鍵合溫度

      250℃(550℃可選配)

      250℃(550℃可選配)

      陽極鍵合

      0-2000V/50mA(可選)

      0-2000V/50mA(可選)

       

      晶圓解鍵合設備

      SWDB200/10

      SWDB300/10

      基底尺寸

      200mm

      200mm/300mm

      最高解鍵合溫度

      300℃

      300℃

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