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      晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測


      SOI500/10A

      SOI500晶圓缺陷自動檢測設備專用于IC先進封裝工藝中的晶圓圖形缺陷檢測,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圓。該設備可滿足IC先進封裝中的OQC出貨檢查、顯影后檢查、刻蝕后或電鍍后檢查等多種不同工藝檢測需求。
         產品特征

      ● 配置豐富的成像照明系統

      ● 出色的殘膠檢測功能

      ● 智能檢測分析

      ● 支持多種物料接口

      ● 離線軟件

         主要技術參數
       型號  SOI500/10A
      基底尺寸 150mm/ 200mm/ 300mm
      照明模式 Dark field and bright field
      倍率 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
      工件臺  X/Y/Rz axis, independent Z axis
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